日本SMIC千住（SENJU）M705-GRN360-K2-V高活性/高可靠性 （有效解决QFN 密脚IC等最新难题攻克）， 进口锡粉 密度均匀 焊点饱满、光亮低残留物，焊接力强 导电性能好，防空洞 适应于高温预势印刷稳定，低残渣，SMT回流焊接等多种操作工艺操作
产品特点：
日本SMIC千住（SENJU）M705-GRN360-K2-V高活性/高可靠性 （有效解决QFN 密脚IC等最新难题攻克）， 进口锡粉 密度均匀 焊点饱满、光亮低残留物，焊接力强 导电性能好，防空洞 适应于高温预势印刷稳定，低残渣，SMT回流焊接等多种操作工艺操作，
产品适用范围：广泛应用于智能手机 平板电脑 航天仪器等精密高端产品。
长期大量批发日本千住原产，韩国原产 香港原产
M705GRN360K2-V M705-S101-S4 S70G 无铅锡膏，
M705 SHF S70G-HF ,M705-S101ZH-S4 无卤锡膏，
无铅焊膏：
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
１．ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V
本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品
规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。
２．使用时的注意事项
１） 本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。
２） 请不要用手直接接触焊膏。
若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。
３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。
５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。
６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。
８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦
导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。
９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 焊膏在继续使用的情况下，放在室温中（２４小时）也没有问题。
但是，使用过一天以上的焊膏在以后还要继续使用时，请盖紧盖子，放到冷藏库内
保管。开封过一次的焊膏，请在一个月以内使用。
11） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试
印 1～2 块后进行生产。
０．４ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐
变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。
１２） 焊膏印刷完后、请尽快进行回流。（印刷后，４小时以内）
１３） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。
１４） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃 。
再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库内进
行保管。 而且在使用时、应检查以下的事项后再进行使用。
② 焊膏的表面有无干燥（注 １ ）
② 焊锡球试验（ＳＴＭ－３８－９） （注１ ） 焊膏的表面有无干燥
焊膏表面的干燥表皮是指焊膏的表面层变干且变硬的状态。ＧＲＮ３６０在一般的
保管状态下是不必担心这种情况的发生。
但，容器侧面占有的焊膏，必须用橡胶勺削去或用无尘纸擦净后进行保管。
干燥表皮
焊锡膏
注２ ） 焊锡球试验
在氧化铝基板（２５×２５×０．６ｍｍ）上放置网板（６．５Φ×０．２ｍｍ）并用焊膏进行印
刷，用１５０℃、1 分钟的条件进行预热，在２５０℃的加热板上进行加热溶解。冷却后，
凝固后焊锡的外观（焊锡球的扩大形状）用２０倍的放大镜进行对焊锡球的粒径，数量
进行观察。
表 1 的１，２部分为合格。
３．保存条件
① 未开封品
为了防止助焊剂和焊锡粉化学反应的促进、请放在０～１０℃的阴暗场所（冷藏库）进行
保管。
② 开封时
为了防止结露水分进入锡膏容器内，从冷藏库内取出后，温度回到室温后再进行开封。
③ 开封后
开封后请尽早使用。使用了一部分的焊膏再度需要保存时、用刮刀刮落容器内侧附有
的焊膏，并请放入冷藏库内保存。在容器内侧附有焊膏的情况下进行保管时，这部
分的焊膏会变干，印刷性能也就随着变低。
使用过一次的焊膏，请存放到其它容器内保管并尽早使用。
４．保证期限
本产品的保证期限是在未开封??冷藏保管（０～１０℃）的状态下生产日起６个月。
５．搅拌条件
①手搅拌
为了增强焊膏的流动性，回到室温后用刮刀等工具搅拌２０～３０回。
②自动混炼机
时间请设定在焊膏的温度不超出室温以上的范围内。过多的搅拌会因锡粉的
摩擦导致发热，造成焊膏的变坏。
例）MALCOM 制…回到室温后０．５～１分钟
千住锡膏M705GRN360K2-V 炉温曲线图如下：
