广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用 

可实现更高回流良率，优秀的印刷量稳定性 

减少随机焊球和其它焊接问题 

常用：

无铅型号分类： OM338 / OM325 / OM340   / OM350

有铅型号分类： OL107E / OM5100/ UP-78 / RMA9083 / WS609

 有铅含银锡膏 OM5002    

优点：

ALPHA   有铅锡膏系列 UP-78    OL107E 适于细间距应用，包括 0.4mm (16 mil) 间距和0.3mm (12 mil)的圆的组装。在的18 C 到28 C 很宽的环境温度下，可提供高达150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。 优秀的暂停响应性 ，减少重新开始时产生的缺陷。 优秀的抗连焊性 ，降低生产时间。 有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。极低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。优秀的随机锡球特性。优秀的焊接外观和铜OSP 的扩展性 。残留物可针测，超过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。优秀的可靠性性 ，无卤素。