松香助焊剂：RF800/RF800T/RF800H/100/615-15/EF8000/EF8000GL/EF2202/WS36225/615-25
树脂助焊剂：NC200/EF9301/EF6100/EF6100P/NR205/NR330/LS500A/9230B/9230
无卤素助焊剂：SLS65/SLS65C/SLS65H
不锈钢助焊剂：90
稀释剂：800ADD/411
清洗剂：SC-10/SC-7525 技术参数：
参数 | 典型数值 | 参数/测试方法 | 典型数值 |
外观 | 淡黄色液体 | pH值（5%水溶液） | 3.4 |
固体含量（重量百分比） | 2.3% | 推荐稀释剂 | 425稀释剂 |
酸性值（mg KOH/g） | 18 | 保存寿命 | 18个月 |
比重（25°C（77°F）） | 0.0.794±0.003 | 容器尺寸 | 25公升 |
磅/加仑
| 5 | 符合Bellcore GR 78- CORE, Issue 1要求 | 是 |
闪点（T.C.C.） | 12°C (53°F) | IPC J-STD-004分类 | ORL0 |
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
（2）防止被焊母材的再氧化
（3）降低熔融焊料的表面张力
特性及优点:
•符合Bellcore 表面绝缘电阻值（SIR）规定，因此适用于要求符合此标准的组件。
•无挥发，有助于满足空气质量的规定。
•杰出的湿润性和上表面孔填充性能甚至适合于之前经过回流焊接的涂有有机保焊剂（OSP）的裸铜板。
•含有热稳定的活化剂，从而减少焊剂桥连的发生。
•减少了阻焊层与焊剂之间的表面张力，从而减少了焊球的发生。
•适合选择性焊接工艺。
•焊后板面极为干净。残渣少，无粘性，可减少对管脚测试的干扰，焊后板面干净。
•在锡铅和无铅工艺中表现良好。
助焊剂应具备的性能:
（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
