ALPHA ®  CVP-520

产品特点：低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊膏

低温表面贴装针对品 防脆锡/防掉元件 防空洞 导电性能大幅度提升，焊点光亮饱满 导电性能极佳 低残留无色透明 

适用范围：LED 灯类 等不耐高温电子产品，在传统锡 铋低温合金组合基础上添加入银，有效攻克脆锡 掉元件 焊接力度不足难题。

产品介绍：专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。ALPHA® CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已成

功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。ALPHA® CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标准要

求的电阻率。

当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊

步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。ALPHA® CVP-

520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中最低的熔点和糊状范围、极其精细的结构以及最优秀的抗

热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠時，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。

使用 ALPHA® Exactalloy™预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚被插入到圆

穿孔上