千住无铅低温锡膏

L23 L20系列

低温锡膏：合金：Sn42Bi58(锡42%铋58%）

中温锡膏：合金：Sn42Bi57Ag1.0(锡42%铋57%银1%）

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

该款无铅低温锡膏熔点178℃，作业温度回流峰值最高220-230度，为目前焊接材料，低温作业提升制造良率，具有焊接强度高的特点。广泛应用于LED制程、遥控器面板、高频头、CPU散热器及散热模组；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在IBM 波焊制程中使用此材料而得到验证。

 型号 L20-SSG-010-42-10 粘度 190（Pa·S）

颗粒度 25-36（um） 品牌 千住
规格 Sn64/Bi35/Ag1.0 活性 RMA
清洗角度 免洗 熔点 178

二：本公司优势;拥有强大的一手货源供应商合作后盾，

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四：《质量保障与退货条款》

 一：本公司确保所有产品100%为正品，请您尽管放心仔细的验收，如因质量问题或凝问可以退货退款。

二：产品在贵方签收前，包括物流途中所导致的损坏与丢失我们全部负责，如果是签收后贵方人为原因，或保管不当损坏就不属于质量问题了

 三：产品自签收之日起 包装未损坏可以正常销售的情况下：锡膏15天，锡条锡线30天包退包换。本公司本着诚信经营，科技创新 溥利多销 渠道为王的经营理念与战略方针！衷心的祝愿与各合作伙伴 永达三赢 互利互惠 长期友好的合作